Költségcsökkentés a minőség rovása nélkül: Hogyan navigálnak a kínai kijelzőgyártók a TFT-maszk csökkentésében és a CF OC réteg megszüntetésében?

Költségcsökkentés a minőség rovása nélkül: Hogyan navigálnak a kínai kijelzőgyártók a TFT-maszk csökkentésében és a CF OC réteg megszüntetésében?

Az éles versenyben lévő globális kijelzőpiacon a kínai gyártók továbbra is a technológiai innovációt és a költségoptimalizálást hajtják végre. A testreszabott vásárlói igények kielégítése érdekében az LCD-modulok gyártói gyakran két kulcsfontosságú folyamatleegyszerűsítési stratégiát alkalmaznak: a TFT-üveghez használt fotómaszkok számát 5-ről 4-re csökkentik, és megszüntetik az OC (Over Coat) töltőréteget a CF (Color Filter) üvegen. Ezek az intézkedések jelentősen csökkentik a maszkköltségeket és javítják a gyártási hatékonyságot, ugyanakkor szigorú követelményeket támasztanak a gyártósor-folyamat-képességekkel szemben – különösen az elöregedő sorok esetében, ahol a kisebb hiányosságok tételminőségi problémákat okozhatnak.

A folyamatok egyszerűsítésének kétélű kardja: technikai elemzés és kockázatkezelés

I. Kockázatok és ellenintézkedések az OC-réteg eltávolításával a CF üvegen

A CF üveg pontos szerkezete (szubsztrát → BM réteg → RGB réteg → OC réteg → ITO réteg) az OC rétegre támaszkodik a kritikus funkciókhoz:

· Síkosítás: kitölti az RGB színpixelek közötti magasságkülönbségeket

· Védelem: Megakadályozza az RGB réteg sérülését és megőrzi a felület síkságát

Az OC réteg eltávolítása közvetlenül a következőket okozza:

· Egyenetlen ITO elektródfelület → Folyadékkristály-molekulák rendezetlen rögzítési irányai

· Gyakori megjelenítési hibák: „Csillagos égbolt” fényes foltok, szellemkép, képberagadás (helyi folyadékkristályos válaszkésés)

A kínai kijelzőgyártók ellenstratégiái:

· A BM fényárnyékoló terület bővítése a magasságkülönbségek okozta fényszivárgás kompenzálására

· Szorosan szabályozza az RGB lépésmagasság-folyamatokat, csökkentve a pixelmagasság ingadozását nanométeres szintre

· A vezetési sémák optimalizálása pontinverzióval az áthallás csökkentése érdekében (nagyobb energiafogyasztás kiegyensúlyozása szükséges)

II. A 4 maszkos TFT üvegezési eljárás kihívásai és áttörései

A hagyományos 5 maszkos TFT eljárás a következőket tartalmazza: kapuréteg → kapuszigetelő réteg → S/D csatorna réteg → átmenő réteg → ITO réteg. A 4 maszkra való redukálás lényege a kapuszigetelő réteg és az S/D réteg fotolitográfiájának egyesítésében rejlik, egyetlen maszkkal vezérelve a többzónás expozíciót.

A folyamatcsökkentés lépcsőzetes hatásai (a CECEP Panda Ye Ning kutatása alapján):

· Megnövelt lépcsőmagasság: Az új a-Si/n+a-Si filmrétegek az S/D réteg alatt 0,26 μm-es lépést hoznak létre → Szorítja a folyadékkristály cella terét

· 0,03 μm-es növekedés a cella résében: az S/D film kúpos szöge 8,99°-kal nő → A relatív folyadékkristály magasság nő

· Gravitációs Mura-kockázat: A magas hőmérsékletű LC határ 1%-kal zsugorodik, hajlamos az egyenetlenség megjelenésére

Kulcsfontosságú folyamatszabályozási pontok a kínai gyártók számára:

· Pontos maratáskezelés: Távolítsa el a maradványokat a GOA áramköri rövidzárlatok megelőzése érdekében (visszafordíthatatlan kockázatok)

· Dinamikus cellarés korrekció: Állítsa be a CF PS (fotótávtartó) magasságát az array filmvastagság változásai alapján

· Fokozott szigetelésvédelem: Akadályozza meg, hogy a külső nyomás vagy a hosszú távú működés károsítsa a szigetelést a GOA áramkörök és az Au balls között. Kínai bölcsesség: A költségek és a minőség egyensúlyának művészete A vezető kínai kijelzőgyártók szisztematikus megoldásokat fejlesztettek ki:

▶ Először a digitális szimuláció: Használjon modellezést a lépésmagasság cella elektromos mezőire gyakorolt ​​hatásainak előrejelzésére és a tervek optimalizálására

▶ Továbbfejlesztett online felügyelet: AI vizuális ellenőrzést alkalmazhat a Mura és a mikro-short esetében a korai rendellenességek észlelése érdekében

▶ Együttműködő illesztőprogram IC hangolás: testreszabhatja a pontinverziós hullámformákat a válaszkésések kompenzálásához

A TFT maszk csökkentése és a CF OC réteg megszüntetése a precíziós műtétekhez hasonlítható, tesztelve a kínai LCD-gyártók mögöttes műszaki szakértelmét. Az anyagtulajdonság-szabályozástól a nanométeres lépésmagasság-kiküszöbölésig, a maratási paraméterek optimalizálásától a vezető algoritmus-innovációig minden lépés megtestesíti a „költségcsökkentés minőségi kompromisszumok nélkül” iránti elkötelezettségét. Ahogy a hazai nagygenerációs gyártósorok precizitása folyamatosan javul, a kínai intelligens gyártás a költségek, a hatékonyság és a minőség „lehetetlen hármasságát” alapvető versenyelőnnyé alakítja, új lendületet adva a globális kijelzőiparnak.